Arbeidsprinsippet for mikrobearbeiding inkluderer hovedsakelig følgende aspekter:
Overflatemikromaskinbearbeiding: Mekanismen for overflatemikrobearbeiding inkluderer å avsette et isolasjonslag på silisiumplaten for elektrisk isolasjon eller substratbeskyttelse, deretter avsette et offerlag og mønsterbehandling, deretter avsette et strukturelt lag og behandle mønsteret, og til slutt oppløse offerlaget for å danne en utkragende bjelkemikrostruktur. Denne prosesseringsmetoden er egnet for behandling av bittesmå strukturelle deler, spesielt for behandling av utkragende bjelker, girsett, turbiner, sveiver og andre komplekse overflatemikrostrukturdeler.
Lasermikro-nanoprosessering: Lasermikro-nanobehandlingsteknologi bruker laserstråler som prosesseringsverktøy for nøyaktig å behandle materialer på mikron eller til og med nanometerskala gjennom høy-energi-tetthetslaserstråler. Samspillet mellom laser og materie inkluderer refleksjon, absorpsjon og transmisjon. Lysenergien som absorberes av materialet omdannes til varmeenergi, noe som resulterer i en lokal temperaturøkning av materialet, som igjen utløser smelting, fordampning, faseendring eller kjemisk reaksjon. Høy-presisjonsbehandling kan oppnås ved nøyaktig å kontrollere parametere som energitetthet, punktstørrelse og bestrålingstid til laserstrålen.
To-fotonpolymerisasjonsteknologi: Arbeidsbenken for mikrobearbeiding tar i bruk to-fotonpolymerisasjonsteknologi, og oppløsningen kan nå 1 mikron. Denne teknologien bruker to fotoner til å virke på materialet samtidig, noe som får det til å polymerisere på et bestemt sted, og dermed oppnå høy-mikromaskinbearbeiding.
Ultrafioletteksponeringsteknologi: Ultrafioletteksponeringsteknologi er kjerneteknologien for produksjon av integrerte kretser og halvlederenheter i stor skala. Gjennom spesifikk ultrafiolett båndeksponering, utvikling og etseprosess blir mønsteret på masken gravert på silisiumsubstratet. Denne teknologien har fordelene med behandling av store-områder, enkel betjening og god repeterbarhet.
Femtosekundlasermikromaskinering: Femtosekundlasermikromaskinering bruker den høye toppintensiteten og ekstremt korte handlingstiden til ultrakorte pulslasere for nøyaktig å kontrollere eller manipulere materialenes tilstand. På grunn av den ekstremt høye energitettheten og ekstremt korte handlingstiden, reduseres den varme-sonen til det behandlede materialet kraftig, og behandler dermed det ideelle resultatet.