Lasermikroskjæring

Mikro laserskjæring er en banebrytende teknologi innen presisjonsbearbeiding, som bruker laserstråler med høy energitetthet for å kutte materialer med mikronpresisjon . Kjerneprinsippet er å oppnå sub-mikron eller helling og funksjonsstørrelse med et minimum av flere mikroc-short) Laser, kombinert med presisjons optisk system og numerisk kontrollplattform . teknologien bruker en ikke-kontaktbehandlingsmetode med en minimal varmepåvirket sone, som er spesielt egnet for presisjonsmaskinering av sprø materialer (for eksempel glass, keramikk) og ultra-tynne metaller (tykkelse<0.1mm).

Sende bookingforespørsel

Teknologisk fordel

Høy presisjon: Posisjoneringsnøyaktighet opp til ± 1μm, Notch ujevnhet RA<0.5μm;

Multimateriale tilpasningsevne: Det kan behandle rustfritt stål, titanlegering, halvleder, polymerfilm osv. .

Kompleks strukturforming: Støtt tredimensjonal mikrostrukturbehandling som spesialformede hull, mikrostrømningskanaler og biomedisinske stillaser;

Behandlingseffektivitet: skjærehastighet opp til 300mm/s (avhengig av materialtykkelse) .

Typisk anvendelse

• Elektronikkindustri: FPC Fleksibel kretskort Presisjonskjæring, chipemballasje

• Medisinsk utstyr: Laserskjæring for kirurgiske instrumenter, vaskulær stent utskjæring, kirurgisk bladmikrohullsbehandling, presisjonslaserskjæringsdeler for medisinsk utstyr

• Optiske komponenter: Sapphire Substrat Cutting, Diffraction Optical Components (DOE) Produksjon

• Aerospace: Turbine Blade Gas Film Hole Processing, MEMS Sensor Microstructure Forming